倒裝LED芯片的春天將來 國內(nèi)芯片大廠爭相擴(kuò)產(chǎn)

隨著下游照明應(yīng)用等領(lǐng)域需求增速的放緩和近兩年上游外延芯片企業(yè)的大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)影響，國內(nèi)正裝LED芯片及封裝器件的競爭已進(jìn)入白熱化階段。

在芯片領(lǐng)域，倒裝芯片技術(shù)正異軍突起，特別是在大功率、戶外照明的應(yīng)用市場上頗受歡迎。

近兩年，飛利浦、科銳、歐司朗等國際企業(yè)都不約而同地走上了LED倒裝芯片的技術(shù)路線。華燦光電作為國內(nèi)LED芯片領(lǐng)域的龍頭之一也將倒裝芯片作為其“芯”戰(zhàn)略的重要一環(huán)。

值得一提的是，華燦光電成功研發(fā)倒裝芯片“燿“系列二代產(chǎn)品，并成功推向市場。目前主要應(yīng)用細(xì)分市場為：高功率照明，車燈，閃光燈以及TV背光。

倒裝芯片“燿“系列二代產(chǎn)品，優(yōu)化外延及芯片工藝，以DBR作為反射層搭載相關(guān)工藝，并且優(yōu)化版圖，提升芯片出光面積以及電流擴(kuò)展能力。實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新，具有優(yōu)異的光電性能，提高芯片光效及可靠性。

特別是封裝后老化的可靠性更是獲得國內(nèi)封裝市場的高度認(rèn)可，因此，獲取了封裝大廠的批量訂單。在2016年導(dǎo)入市場之后，客戶端反饋該款產(chǎn)品的光效和老化可靠性性能優(yōu)勢更加明顯。與國際大廠的合作也在順利進(jìn)行中。

“燿”系列倒裝芯片二代產(chǎn)品包含不同功率的倒裝產(chǎn)品，目前廠內(nèi)運行狀態(tài)良好。產(chǎn)品光效和可靠性處于領(lǐng)先水平，為不同封裝形式提供倒裝芯片解決方案，頗受國內(nèi)外大客戶的青睞。

倒裝芯片“燿“系列的優(yōu)勢：

1、低的芯片熱阻，可實現(xiàn)超電流使用；

2、更好的芯片取光，提供高光效；

3、無需金線，可實現(xiàn)高密集成。

倒裝芯片“燿“系列解決的列疑難問題：

1、無需金線，解決客戶大集成尺寸需求；

2、可以實現(xiàn)芯片級封裝，結(jié)構(gòu)緊湊；

3、高的流明密度，流明輸出成本低；

4、可靠性性能佳，為客戶提供更為可靠和穩(wěn)定封裝方式。

基于倒裝芯片“燿“系列二代產(chǎn)品具有獨特的創(chuàng)新性，市場競爭力較強，推向市場備受客戶好評，華燦光電決定將攜此款產(chǎn)品前來“爭奪”2016高工LED金球獎“創(chuàng)新產(chǎn)品獎”獎項。

關(guān)于華燦光電

華燦光電股份有限公司創(chuàng)立于2005年，是國內(nèi)領(lǐng)先的LED芯片供應(yīng)商。我們致力于研發(fā)、生產(chǎn)、銷售全色系高品質(zhì)LED外延材料與芯片。我們擁有國際領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)能力和成熟的生產(chǎn)工藝，基于客戶的需求持續(xù)創(chuàng)新。目前，我們服務(wù)于全國的客戶，產(chǎn)品已經(jīng)成功地應(yīng)用于國內(nèi)多個重點項目。

公司將持續(xù)擴(kuò)大投資，繼續(xù)引進(jìn)國際先進(jìn)設(shè)備，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，占領(lǐng)市場競爭的優(yōu)勢地位。