LED封裝擴產(chǎn)號角再次吹響，中小企業(yè)和國際大廠邊緣化趨勢明顯

在部分封裝器件價格回調(diào)大背景下，新一輪封裝產(chǎn)能擴張再次打響。

此輪擴產(chǎn)周期，一方面受到下游市場需求增長利好影響，另一方面來自傳統(tǒng)海外封裝巨頭逐步弱化的通用照明器件競爭力，以及中小企業(yè)在常規(guī)通用規(guī)格器件規(guī)模產(chǎn)能上處于劣勢等因素影響。

目前，中國已成為全球最大LED照明應(yīng)用市場，占比達28.3%。高工產(chǎn)研LED研究院(GGII)預(yù)計2016年中國LED照明市場需求將會繼續(xù)增長，占比將達到30%以上。

下游市場的需求變化，對中游封裝需求傳導(dǎo)效應(yīng)明顯，尤其是去年開始全球前二十大封裝廠，僅有木林森、國星、鴻利等中國LED封裝企業(yè)處于持續(xù)產(chǎn)能擴張階段。

相對而言，包括日亞、歐司朗、飛利浦、三星在內(nèi)的國際大廠，都在尋求與中國封裝企業(yè)的差異化市場，避開自身在通用規(guī)格器件上的產(chǎn)能規(guī)模和性價比上的劣勢。

進入今年以來，LED行業(yè)內(nèi)就不斷傳出漲價、擴產(chǎn)的消息，尤其是LED封裝企業(yè)，頻頻“造”出擴產(chǎn)大動作。

供需緊張，封裝大廠持續(xù)擴產(chǎn)做大規(guī)模

近日，國星光電公告稱擬投入不超過4億元進行公司封裝項目的擴產(chǎn)。這已經(jīng)是國星光電一年來第3次對封裝項目進行擴產(chǎn)。

據(jù)國星光電相關(guān)負責(zé)人透露，“伴隨著LED產(chǎn)品的進一步普及和市場應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，公司今年以來產(chǎn)品訂單需求量持續(xù)飽和，再加上新產(chǎn)品的量產(chǎn)投入，產(chǎn)能壓力也隨之加大。”

就目前而言，白光LED器件、LED模組和小間距RGB等產(chǎn)品均受到不同程度的產(chǎn)能挑戰(zhàn)。國星光電預(yù)計，“此輪擴產(chǎn)項目完成后，可有效緩解產(chǎn)能壓力，持續(xù)提升產(chǎn)品品質(zhì)，進一步加強市場的開拓和合作。”

上個月，晶臺股份位于江蘇張家港新的封裝基地正式投產(chǎn)，預(yù)計一期項目要新增660條LED封裝生產(chǎn)線。

“蘇州晶臺光電已在9月25日正式投產(chǎn)，從9月到10月我們大概會上330條線，在年底還將繼續(xù)上330條線。目前新增的LED產(chǎn)能達到4500KK/月。”晶臺股份總經(jīng)理龔文告訴高工LED。

此外，國內(nèi)LED封裝龍頭木林森于今年5月份正式完成增發(fā)計劃。按照報告披露，本次增發(fā)實際募資凈額約23.16億元。

按照計劃，本次募集資金將全部用于以下3個項目：小欖SMD LED封裝技改項目；吉安SMD LED封裝一期建設(shè)項目；新余LED應(yīng)用照明一期建設(shè)項目。

其中，小欖SMDLED封裝技改項目達產(chǎn)后將新增SMD LED年產(chǎn)能510億只(約合4250KK/月)。吉安SMDLED封裝一期建設(shè)項目達產(chǎn)后將新增SMDLED年產(chǎn)能825億只(6875KK/月)。

按照今年初木林森每月25000KK封裝產(chǎn)能計算，預(yù)計上述項目達產(chǎn)將在目前產(chǎn)能基礎(chǔ)上提升44.5%新增產(chǎn)能。

在鴻利智匯副總經(jīng)理王高陽看來，產(chǎn)能擴張主要體現(xiàn)在三個方面。第一，市場需求數(shù)量增多；第二，下游的訂單集中化趨勢造成可選擇匹配產(chǎn)能的封裝廠不多；第三，規(guī)模化品質(zhì)性價比優(yōu)勢更為明顯。

今年7月，鴻利智匯位于江西南昌的封裝基地正式投產(chǎn)，一期項目總投資10.09億元人民幣，是集團最大的LED生產(chǎn)基地，預(yù)計LED封裝月產(chǎn)能年底將達1000KK。封裝產(chǎn)能規(guī)模的持續(xù)擴充，成為鴻利智匯業(yè)績高速增長的主要動力。

“隨著LED照明需求的不斷增大，產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移以及集中度提升，產(chǎn)能的進一步擴充也持續(xù)拉動公司業(yè)績的高速增長。”王高陽表示。

中小企業(yè)原有訂單正在不斷向大廠轉(zhuǎn)移

其實，最近兩年LED行業(yè)的大環(huán)境并不很理想，價格下降速度之快讓人大跌眼鏡，但需求量卻一直在增加。因此，持續(xù)擴大規(guī)模以降低產(chǎn)品的平均成本是行業(yè)內(nèi)應(yīng)對這一現(xiàn)象的普遍做法。

國星光電此輪擴產(chǎn)，主要是基于自身發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃以及對LED市場的判斷。當(dāng)然，中小型封裝企業(yè)的訂單轉(zhuǎn)移也是擴產(chǎn)原因之一。

LED封裝領(lǐng)域技術(shù)門檻較高，大部分中小型企業(yè)在技術(shù)研發(fā)上投入有限，因此行業(yè)正處于不斷向巨頭集中的趨勢。

隨著LED封裝行業(yè)逐步走向集中，大者恒大的局面將更加明顯，對于封裝大廠來說，這無疑不是一個新的發(fā)展機遇。

“國星光電將抓住市場機遇，通過擴產(chǎn)項目，發(fā)揮公司技術(shù)優(yōu)勢、生產(chǎn)優(yōu)勢、管理優(yōu)勢和品牌優(yōu)勢，搶占市場份額，掌握更大話語權(quán)。”該相關(guān)負責(zé)人表示。

此輪擴產(chǎn)，還有一個重要原因是顯示屏器件類供求緊張。尤其是小間距顯示屏市場需求快速增長帶來上游產(chǎn)能供應(yīng)不足。

龔文認為，“此次封裝企業(yè)擴產(chǎn)主要還是因為整個顯示屏市場規(guī)模在增長，隨著小間距的應(yīng)用比重越來越高，單位面積的LED燈珠使用量也越來越大。”

而在與傳統(tǒng)的國際大廠競爭方面，中國封裝企業(yè)經(jīng)過這幾年的快速成長，無論是技術(shù)、產(chǎn)品還是市場份額方面都已經(jīng)具備足夠的競爭力。

在龔文看來，相比鴻利智匯、木林森等國內(nèi)封裝大廠的市場規(guī)模來說，他們(國際大廠)的規(guī)模要小很多，在整個封裝市場的份額比重也不大。

其次，在傳統(tǒng)照明領(lǐng)域，他們的器件制造成本相對比較高，在價格上缺乏足夠的競爭。

第三，這些國際大廠受制于成本壓力，已經(jīng)有很多都在國內(nèi)采取代工模式，羊毛出在羊身上，最終產(chǎn)能還是落在國內(nèi)封裝企業(yè)身上。

“對未來中國LED封裝企業(yè)的發(fā)展還是比較有信心的。”龔文表示。

特別是在小間距領(lǐng)域，以晶臺為代表的國產(chǎn)封裝廠商，以其強大的研發(fā)實力，更具性價比的成本解決方案，全面取代進口小間距貼片器件，從而為LED小間距市場爆發(fā)奠定堅實基礎(chǔ)。

因此，在張家港一期項目開工的同時，晶臺股份同時宣布正在籌備二期項目，預(yù)計總投資15億元，主要投產(chǎn)小間距封裝器件。項目將建設(shè)1300多條全自動封裝生產(chǎn)線，達產(chǎn)后將形成月產(chǎn)能10000KK。

擴產(chǎn)帶動封裝設(shè)備、材料需求旺盛

封裝企業(yè)不斷擴產(chǎn)也帶動了封裝設(shè)備市場的需求迅速增長。

設(shè)備國產(chǎn)化已經(jīng)成為趨勢，對于國內(nèi)設(shè)備企業(yè)來說，無疑是一個良好的契機。

新益昌總經(jīng)理宋昌寧表示，“封裝大廠不斷擴產(chǎn)也帶動了設(shè)備市場的需求，我們已經(jīng)對國星光電、鴻利智匯這些大廠做出了供貨調(diào)整。”

事實上，早在今年年初，新益昌就已經(jīng)做了擴產(chǎn)計劃，預(yù)計整個2016年業(yè)績相比去年同期會增長40%左右。

從設(shè)備企業(yè)的角度而言，今年封裝市場哪類器件表現(xiàn)的最好?

“今年以照明類器件表現(xiàn)最佳，主流型號為2835器件，而RGB主流型號則為2121器件。”臺工科技銷售總監(jiān)樊國寶提到。

此外，此次封裝廠商的大幅度擴產(chǎn)，對材料廠商來說產(chǎn)生了利好帶動效應(yīng)。

科恒股份LED事業(yè)部總經(jīng)理陳濤認為，封裝企業(yè)擴產(chǎn)是市場發(fā)展的必然，隨著行業(yè)的發(fā)展集中化程度會越來越高，企業(yè)開始走規(guī)模化道路，最終是少數(shù)家大廠做主流，和一部分有特色的企業(yè)做細分。

“從材料企業(yè)的角度來看，今年燈絲燈市場的表現(xiàn)相對較好，增長速度相對比較快。”陳濤提到。

杰果新材總經(jīng)理陳永勝也表示，“今年封裝市場在倒裝和燈絲燈領(lǐng)域的表現(xiàn)相對較為理想，這些細分市場基本都是從無到有，增長速度明顯比較快一些。”